廣傳光引發(fā)劑 | 電子干膜應(yīng)用的常見問題
發(fā)布時間：2022-12-02
1、干膜在銅箔上貼不牢
(1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。
(2)干膜溶劑中溶劑揮發(fā)，變質(zhì)。貯存要低溫，不使用過期干膜。
(3)傳送速度快，PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。
(4)環(huán)境濕度太低。保持生產(chǎn)環(huán)境相對濕度50%。
2、干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡
(1)銅箔表面不平，有凹坑和劃痕。增大PCB貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。
(2)熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意保護熱壓輥表面的平整。
(3)PCB貼膜溫度過高，降低PCB貼膜溫度。
3、干膜起皺
(1)兩熱壓輥軸向不平行，使干膜受壓不均勻 調(diào)整兩個熱壓輥，使之軸向平行?。
(2)干膜太粘 ，放板小心。
(3)貼膜溫度太高 調(diào)整貼膜溫度至正常范圍內(nèi)。
(4)PCB貼膜前板太熱 ，PCB板預(yù)熱溫度不宜太高。
——由廣傳電子材料編輯，未經(jīng)允許，不得轉(zhuǎn)載
廣州市廣傳電子材料有限公司 辦公電話020-34886591 客服電話18818841657
相關(guān)產(chǎn)品
