廣傳光引發(fā)劑 | LED貼片燈的特點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間：2021-05-19
LED貼片燈(SMD)由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。其具有防水性能，使用低壓直流供電安全方便，發(fā)光顏色多樣，色彩鮮艷的特點(diǎn)，也具有抗UV老化、變黃、抗高溫等優(yōu)點(diǎn)，廣泛用于建筑物輪廓燈、娛樂場(chǎng)所準(zhǔn)裝飾照明、廣告裝飾燈光照明燈領(lǐng)域。
貼片式LED的封裝工藝的主要特點(diǎn)有:高熱傳導(dǎo)低熱阻、熱膨脹系數(shù)匹配(TCE:6.2)、抗紫外線、耐腐蝕和黃化、符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)、耐高溫。
LED封裝的熱阻對(duì)于LED芯片的壽命具有決定性的影響，特別是對(duì)大電流驅(qū)動(dòng)的LED芯片，LED封裝產(chǎn)品的成本和散熱性能取決于封裝支架的結(jié)構(gòu)，而封裝支架正向體積小、厚度薄、散熱好的方向發(fā)展，在單個(gè)貼片LED中封裝更多的LED芯片必須考慮散熱問題，而采用高導(dǎo)熱金屬陶瓷復(fù)合基板的大功率貼片式LED最重要的優(yōu)勢(shì)就是超低熱阻，與其他的LED貼片式封裝相比較，當(dāng)它維持相同的結(jié)溫時(shí)，則降低了對(duì)散熱部件的要求，當(dāng)采用相同的散熱部件時(shí)，則降低了結(jié)溫，延長了LED封裝的壽命。
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